随着5G、物联网、节能环保、新能源汽车等新兴产业的快速发展，半导体的需求持续增加。在半导体封装工艺中，会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等)，在进行组装时，需要将介质排列整齐，固定到治具中，然后再放入到机器中使用，目前介质的排列装载都是通过人工排列，效率低，跟不上生产需求。唯思特半导体封装整列机的出现，很好的解决了这个问题。