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半导体封装整列机的工作原理

半导体封装整列机的工作原理

    随着5G、物联网、节能环保、新能源汽车等新兴产业的快速发展,半导体的需求持续增加。在半导体封装工艺中,会使用到许多散乱的介质(晶粒、焊片、跳片等),在进行组装时,需要将介质排列整齐,固定到治具中,然后再放入到机器中使用,目前介质的排列装载都是通过人工排列,效率低,跟不上生产需求。唯思特半导体封装整列机的出现,很好的解决了这个问题。